芯片测试有个绕不开的特点：每一颗都要单独上座、建立接触、通电、判定——快不了，也省不掉。测试跑起来那段时间，下一颗上不了料，上一颗取不下来，测试时间越长，这段空白吃掉的产能就越多。
森导智能 VRS-12TS 双工位智能柔性芯片测试工作站，解法很直接：让两个工位交替跑，上一颗在测的时候，下一颗已经准备好了。搭载智能算法替代人工，适配多规格芯片测试；兼容 ATE、SLT、高低温冲击、老化、振动及芯片模组等各类测试工序，自动完成不同Socket治具开关盖，减少人工操作，实现测试工艺的无人化作业，提升芯片测试产能。待测芯片送入工位A，治具自动合盖压接，建立测试通路工位A测试完成自动开盖取料，工位B无缝接手开始测试一个工位在测，另一个工位同步完成上料、对位、压接准备。测试一结束立刻切换，中间没有空挡——等待时间压缩，整机效率直接提上去。视觉辅助完成芯片精确定位，治具自动合盖、平稳压接。接触稳不稳，直接决定测试结果可不可信——定位准、压接稳，重复性问题自然少。既能单机独立跑，也能直接对接周边自动化设备。适配不同车间现场条件。每颗芯片的测试参数自动记录，生成数据分布图。出了不良不是只知道"不合格"——参数往哪偏、偏多少，回溯能看出来。可覆盖红外、MEMS陀螺、喷墨打印头以及其他特殊芯片的测试验证需求。 ATE/SLT测试：每颗都要单独上Socket治具，自动开关盖 红外芯片、MEMS陀螺、喷墨打印头：单价高测试项目多，工位卡住停的不只是一台设备
发布时间：2026-11-12
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