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微米之间，精准对位｜WAS-880对准机

发布时间：2026-11-12

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一片晶圆从上道工序流转下来，取放后位置偏了0.03mm，角度差了0.5°。

人工对位校准，慢且不稳；若直接进入下一道工序，对位不良导致整片报废。在半导体封装、检测、转运线上，预对准精度，直接影响 W2W 与 C2W 键合的成品良率。

对位的精度，决定了键合工序的良率上限。

对准机是什么？

森导智能WAS-880对准机，依托自研机器视觉算法与精密多轴运动平台，完成晶圆中心定位、缺口/平边识别、角度旋转校正，实现晶圆来料高精度预对准校正。

设备可对接上下游自动化产线，替代人工对位校准，补偿晶圆取放产生的位置与角度偏差，保障工序一致性，减少对位不良，适配多规格晶圆。

四大核心优势

微米级视觉精准定位

亚像素算法纠偏，微米级重复定位，大批量生产精度稳定。

多规格柔性适配

支持多种晶圆尺寸，可快速完成规格切换，适配多样生产工况。

工业互联数据可溯

对接MES系统，自动留存生产数据，便于异常溯源排查。

产线协同高效对接

视觉与运动协同响应，可对接上下游设备，优化整体产线节拍。

应用半导体领域

先进封装晶圆检测键合对准WLP预对准

从"人工对位"到"自动校准"，对位准一寸，良率高一成。

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