三维视界，缺陷无遁｜TCE-100 3D AOI检测设备_新闻资讯

三维视界，缺陷无遁｜TCE-100 3D AOI检测设备

发布时间：2026-11-12

点击量：

3D 的公众号图片.png

PCB 板上，焊点仅 0.05mm的高度偏差，就可能埋下虚焊隐患。

传统检测只能看「长什么样」，森导智能 3D AOI 检测设备还能看「高多少、低多少、偏在哪」。把看不见的立体缺陷，变成屏幕上可读的三维数据。

虚焊、浮高这类立体缺陷，是传统 2D 检测和人工目检的核心盲区；桥接、元件偏移等问题，也常因高度信息缺失造成漏检。

精准识别每一处隐性缺陷，筑牢产品品质第一道防线。

TCE-100 是什么

森导智能TCE-100 3D AOI检测设备，以结构光三维成像+AI智能识别，同步获取焊点与元器件的高度、体积数据，立体缺陷一次成像即可检出。

设备可嵌入电子制造产线，替代部分人工目检，提升集成电路模块和其他电子元器件的检出率，减少漏检误判。

四大核心优势

三维立体成像

结构光投射获取高度/体积数据，2D测不到的浮高、虚焊，可靠检出。

产线便捷集成

对接SMT上下游设备，兼容在线式作业，无需大规模改造即可快速部署。

多类缺陷同步识别

虚焊、浮高、桥接、元件偏移全覆盖，一台设备搞定主流检测项。

检测数据可追溯

检测图像与结果自动存储，不良复盘有据可查，品质迭代有数据支撑。

应用半导体领域

SMT产线检测红外芯片MEMS陀螺喷墨打印头特殊芯片测试验证

告别平面检测局限，3DAOI检测设备，用三维视觉，深挖藏在高度维度里的隐性缺陷。

联系我们