风吹新绿，万物复苏。助推行业回暖之势，2023开年大秀——慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）于4月15日在上海新国际博览中心盛大开幕！无锡森导智能工业技术有限公司（展位号：N1馆，1316号）携手长广溪智能制造(无锡)有限公司、带着三防漆喷涂机器人工作站、芯片视觉上料工作站、复合机器人等创新应用亮相，并分享了协作机器人在半导体行业的智能解决方案，以及机器人工作站在3C电子、新能源、汽车等行业应用。实现项目落地“快简柔”一经展示便受到了业内人士的高度关注，更赢得了国内外客商的一致好评。

芯片封装视觉上料工作站

芯片封装视觉上料机以CGXi-G6协作机器人作为核心智能执行单元，通过位置控制，精准抓取芯片外壳，运动到指定位置后停止；经过3D视觉相机识别技术，快速完成芯片外売姿态调整；整套工序完成时间从调试阶段的5.5s提升到3.5s，生产速率高达1200UPH。

三防漆喷涂机器人工作站

紧凑的结构和灵活的运动空间使得机器人在狭小封闭空间内工作时也游刃有余，有毒气体都通过净化系统自动处理。该喷涂解决方案，能够精准控制胶量、点位、喷涂轨迹，节省材料，保证良品率，成为客户迈向高品质生产的重要工具。

AGV复合应用工作站

复合移动机器人由协作机器人、AGV移动平台、3D智能相机、电动夹爪等组成。该移动机器人采用SLAM激光导航系统，灵活规划路径、定位精准，同时体积小巧，现场工程实时便捷，能够适应多种使用环境，主要应用于半导体物流转运、3C电子轻型搬运、工厂产线巡检等多种应用场景。

在产品品质上，森导智能对品质的严苛把控，既是对客户企业负责，也是高质量发展的关键要素。目前，森导智能已为行业提供了装配、上下料、涂胶、搬运、码垛、分拣、打磨等典型应用解决方案，服务于多家知名3C电子产品生产商、半导体生产商，赋能客户高效智能生产和数字化转型升级。未来，森导智能将继续用高品质自动化智能装备，为制造业智能生产提供澎湃动力。