发布时间：2022-05-26
点击量：芯片封装视觉上料机——基于计算机视觉技术的多维高速搬运
产品应用领域为半导体行业，涵盖行业上下游，客户中不乏国内领先的集成电路制造及技术服务提供商。
半导体行业具有高精细度、多领域、高集成度的特征，在产品设计、制造和封装环节中，对柔性智能生产提出了高水准的要求，其中物料转运是衔接半导体多道生产工序的重要环节，包括前道半导体晶圆物料、后道晶圆盒、芯片弹匣、托盘转运等，集成计算机视觉技术的机器人搬运能很好的满足生产需求。
产品根据行业需求特点，采用了通过SEMI S2认证的G6协作机器人完成芯片外壳的转运贴装，考虑到对生产效率的影响，此工序对时间节拍有相当高的要求。在本产品推出之前，市场上同类型产品均无法满足客户的需求。就客户的重点需求，运用机器人视觉技术，并结合算法优化识别，再集成高性能机器人，很好的满足了客户的需求。
目前本产品的单次循环时间已经达到了行业领先的水准，鉴于产品良好的应用表现，在半导体行业将能够为客户创造更大的价值！
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